展会概况
展会名称：2026成都国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
英文名称：2026 Chengdu International Precision Ceramics and Power Semiconductor Industry Chain Exhibition
展会时间：2026年7月15-17日
论坛时间：2026年7月15-16日
展览地点：成都世纪城新国际会展中心
展会规模：展览4万平米、展商600余家、观众3万人次
展会主题：协同创新，融聚极核

国际精密陶瓷暨功率半导体展（CDPPE-2026）

       在全球科技高速发展的浪潮下，5G、消费电子、汽车电子、新能源汽车以及半导体等领域持续展现出强劲的发展态势，对精密陶瓷及功率半导体的品质与数量均提出了更为严苛且新颖的要求。精密陶瓷，作为一类融合了高硬度、出色耐热性、耐腐蚀性、电绝缘性以及卓越机械、电气、光学、化学和生化特性的先进材料，正凭借其独特优势，深度融入半导体、汽车、基站通信、工业机械、医疗、新能源光伏等多个关键行业。从陶瓷电路板、陶瓷封装基板及外壳，到片式多层陶瓷电容器、滤波器等电子元器件，再到精密陶瓷零部件，其应用范围之广、深度之深，已然成为推动现代产业升级的重要力量。
       四川地区，在政策扶持与市场需求的双重驱动下，半导体与集成电路产业发展迅猛。英特尔、德州仪器等众多行业龙头企业的入驻，成功带动了当地 IC 设计、晶圆制造、封装测试以及材料装备等环节的协同发展，构建起了一条较为完备的产业链。尤其在化合物半导体、功率半导体等细分领域，四川展现出了显著的竞争优势，已然成为全国集成电路产业的重要集聚区之一。与此同时，成渝经济圈电子信息产业的深度融合，更为该地区的产业发展注入了新的活力，使其逐步崛起为中国电子信息产业的第三极。
       为进一步促进精密陶瓷及功率半导体产业链的升级与创新，加强产业链上下游企业之间的沟通与合作，推动前沿技术的转化与应用，“2026成都国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会”应运而生，将于2026年7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心举办。本次展会将立足成都，辐射全国乃至全球，致力于为相关企业打造一个集产品展示、技术交流、贸易洽谈于一体的综合性平台，助力产业迈向更高的发展台阶。